半导体设备景气度有望抬升

2026-09-08 · lxqcrl.com

A股三大指数今日走势分化，沪指震荡整理，深证成指与创业板指走势较强。截止收盘，沪指涨0.07%，深证成指涨1.91%，创业板指涨3.41%。沪深京三市成交额不足2万亿，较上一交易日缩量近千亿。行业板块涨多跌少， 元件 、 电子 化学品、 通信设备 、非金属材料、 农林牧渔 、 一般零售 、电源设备、 半导体 板块涨幅居前， 贵金属 、保险、 煤炭 、 银行

A股三大指数今日走势分化，沪指震荡整理，深证成指与创业板指走势较强。截止收盘，沪指涨0.07%，深证成指涨1.91%，创业板指涨3.41%。沪深京三市成交额不足2万亿，较上一交易日缩量近千亿。行业板块涨多跌少， 元件 、 电子 化学品、 通信设备 、非金属材料、 农林牧渔 、 一般零售 、电源设备、 半导体 板块涨幅居前， 贵金属 、保险、 煤炭 、 银行 、证券板块跌幅居前。个股方面，上涨股票数量超过3100只，近百股涨停。

华为何庭波再论韬定律，正面拆解3D堆叠散热难题。周末，华为发布了关于“韬定律”的最新学术论文《华为韬芯片本应“熔毁”》，针对市场高度关注的3D芯片堆叠散热问题，给出了翔实的实测数据、机理分析与系统性解决方案。长期以来，业界普遍担忧电路在实现三维立体折叠后，高密度晶体管带来的局部高热量会导致芯片“熔毁”。

华为此次公开的实测结果不仅打破了这一技术疑虑，更向全球 半导体 产业展示了一条绕开传统 光刻机 物理极限的全新演进路径。随着逻辑折叠技术的成熟落地，国内 半导体 产业链正在迎来底层架构重塑所带来的发展新风口。

而市场规模方面，SEMI日前发布的《全球 半导体设备 市场报告》显示，2026年第二季度全球 半导体设备 出货金额同比增长23%，达到405.3亿美元，环比增长11%。SEMI 总裁兼首席执行官阿吉特 · 马诺查表示：“全球 半导体设备 出货金额连续第二个季度创下 历史新高 ，体现了半导体行业在持续加大对先进制造产能的投入，以满足日益增长的芯片需求，尤其是针对 AI 基础设施的需求。”

国金证券 指出，华为“韬定律”推动芯片立体集成，对半导体设备形成直接利好。麒麟2026芯片通过逻辑折叠大幅缩短信号走线，晶体管密度提升55%的同时功耗显著下降，颠覆了传统平面架构的能效瓶颈。 中信建投 表示，全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮，产业链定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移，重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。

国金证券 ：华为“韬定律”对半导体设备形成直接利好

华为“韬定律”推动芯片立体集成，对半导体设备形成直接利好。麒麟2026芯片通过逻辑折叠大幅缩短信号走线，晶体管密度提升55%的同时功耗显著下降，颠覆了传统平面架构的能效瓶颈。该技术演进将增加工艺步骤、互连数量与制造复杂度，直接拉动刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影及键合等前道设备需求；后道测试环节亦因堆叠层数增加、良率管理要求提升，带动ATE、分选机、探针台等设备需求倍增。

中信建投 ：全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮

SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元、创 历史新高 ，同比增23.2%，增长势头有望持续至2028年，届时总销售额可达创纪录的2295亿美元、实现连续五年增长。 台积电 已上修2026年资本开支至600亿至640亿美元，较此前预估上调约15%；ASML季度净销售额超指引，AI算力加存储复苏双驱动行业高景气。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮，产业链定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移，重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。

国泰海通 ：全球半导体设备市场进入新一轮上行周期

全球半导体设备市场进入新一轮上行周期，预计2025年～2028年复合增速约19.5%，由AI算力、先进逻辑和存储扩产共同驱动，中国设备景气度受先进制程、先进存储和 先进封装 结构性扩产及国产替代推动。

中信证券 ：2026年三季度半导体设备产业链订单景气度会进一步提升

2026年三季度半导体设备产业链订单景气度会进一步提升，产业界对未来2至3年设备需求保持乐观；中长期看，先进逻辑自主可控、3DNAND架构升级、HBM及 先进封装 有望持续打开设备新品类及价值量空间，上游国产零部件由外围配套向核心工艺环节深入，中游设备延续高景气。

方正证券 ：前道及封测设备企业迎来高增长窗口期

台积电 设备需求预计为2025年末基准的1.9倍，SEMI数据显示2026Q2全球半导体设备销售额同比增23%、环比增11%，叠加国产替代与先进制程扩产驱动，前道及封测设备企业迎来高增长窗口期。下游方面， 长电科技 拟募资65亿元扩产高性能计算与存储 先进封装 产能，进一步强化设备需求支撑。

申万宏源 ：当前半导体产业正处于以AI为核心驱动的长周期增长阶段

当前半导体产业正处于以AI为核心驱动的长周期增长阶段。随着 AI应用 不断打开新场景，词元调用量快速攀升，产业价值闭环初步显现。全球主要大型云服务商正以前所未有的力度加大投资，预计2026年资本开支将翻番，需求涌入使得GPU、HBM、先进制程、先进封装等供应紧张，产业景气度呈现普遍上升态势。

（本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)